從電子元器件到精密零件：CT-3 電解式測厚儀如何實現多場景高效鍍層測量

電子元器件行業：芯片引腳鍍鎳、連接器鍍金等 0.006μm 起的超薄鍍層檢測，尤其適配 1μm 以下薄鍍層測量需求；

精密零部件行業：直徑 0.08mm 細線鍍錫、小型圓棒鍍硬鉻等細微工件檢測，搭配 WT 線材測量臺可實現線材、管材的高效抽檢；

通用制造業：五金件鍍鋅鎘、緊固件鍍鎳鈷合金等常規鍍層檢測，20μm 以上厚鍍層與 3 層以上多層鍍層均可精準測量。

異形工件適配：通過 1.7mmφ、2.4mmφ、3.4mmφ 三種規格墊片，適配不同尺寸工件，可檢測非導電性基材上的鍍層；

合金鍍層區分：支持錫 - 鋅、鎳 - 鈷、銅 - 鋅等 5 種合金鍍層檢測，能精準拆分多層鍍層各層厚度；

氧化工件處理：配備主動除氧化物功能，自動去除工件表面氧化膜，減少因氧化導致的測量失敗。

生產現場即時檢測：3.0kg 輕量化機身（部分版本僅 1.6kg）+ 緊湊尺寸（W220×D170×H110mm），單人可攜帶穿梭于生產線間隙，實現貼片工位、沖壓車間的現場抽檢；

多環境快速部署：支持 AC100V-230V 寬電壓設計，無需改造電路，開箱即可在不同供電環境中使用，適配中小型企業多車間調配需求。

鍍層類型適配：可檢測金、鎳、鉻、鋅等 12 種單一鍍層及 5 種合金鍍層，支持 3 層以上多層鍍層拆分測量；

工件形態適配：通過 WT 線材測量臺，可精準檢測直徑 0.08mm 的細線、管材等非平板工件，填補常規測厚儀在細微工件檢測上的空白；

環境適配：±15% 的標準板校準范圍能抵消溫度、工件表面狀態等環境干擾，確保測量穩定性。