yokohamarika半導體制造設備的優勢
半導體制造設備 | 光刻膠、顯影劑、沖洗液、蝕刻劑、去除劑、清洗液、抗蝕劑去除劑 |
|---|
產品概覽
有效去除半導體制造過程中使用的化學品和溶劑中的氣泡和溶解氣體。
去除光刻膠、顯影劑、沖洗液、蝕刻劑、去除劑、清洗液、抗蝕劑剝離液等化學溶液中的氣泡和溶解氣體。
通過去除它，可以預期產品質量穩定性和成品率提高等效果。
有效去除氣泡和溶解氣體，這對于控制化學品和溶劑的濃度和體積是*，可以實現精確的化學品控制。
它環保且成本低。
?消除半導體制造領域的問題氣泡，穩定質量，提高成品率，防止故障。
? 有效去除阻礙化學品和溶劑濃度和體積控制的氣泡和溶解氣體。
低價格——氟脫氣模塊（化學品/溶劑用）是高性能低價格的脫氣模塊。
與傳統氟基（PTFE）脫氣模塊相比，產品性能提升，價格降低40%。
該產品價格低廉，非常適合正在考慮脫氣設備的客戶。
產品特點
與傳統的PTFE（氟基）脫氣模塊相比，產品性能得到提升，價格大幅降低。
PTFE（氟系）等助劑無溶出，不易附著污垢的PFA全部用于接液部，適用于半導體制造領域。
您可以放心使用。
脫氣效率高，對流量的依賴性小，因此即使增加流量，脫氣能力也不會明顯下降。
氟樹脂膜概要
耐化學性：耐大多數化學品和溶劑，氟基化學品和溶劑除外。
耐沾污：污漬不易附著，即使附著也可輕松去除。
非洗脫：不洗脫金屬離子等雜質。通常，氟基樹脂膜（PTFE）在加工過程中會添加助劑。
產品有助劑浸出，但含氟脫氣模塊不使用助劑，干凈。
產品陣容
我 莫 通過并聯 MF1000-2，可以處理 1000ml/min 以上的流量。
最大流量 通大氣飽和水溶解氧去除率80%以上時，最大流量50%以上，水溫25℃，真空度12kPa（約90torr）
內部能力 內部體積包括脫氣模塊內的氣體分離膜、管道和接頭
薩 胃 Z 外形尺寸（不包括突出部分）
評價
使用該脫氣模塊時，需要滿足以下條件之一。
?真空泵或真空管線
?帶真空控制功能的真空泵
