通過加壓去除薄膜，樹脂中氣泡技術
用于去除觸摸屏等使用的OCA（光學薄膜）、OCR（光學樹脂）、抗蝕劑薄膜、薄膜基板等薄膜時產生的氣泡，提高密合性的裝置。
由于是臺式機，適合私人實驗室的研發、試制、多品種小批量生產。
?處理槽全為拋光不銹鋼。
?酒糟內部配備攪拌風扇，實現精確的溫度分布。
?緊湊的設計可靈活應對各種規格，適合小批量和單元生產。
?溫度、壓力、時間可通過簡單的操作設定。
?可以使用AC100V電源和加壓空氣公用設施。
| 外形尺寸（毫米） | 480W x 380H x 635D（包括門和橡膠腳） |
|---|---|
| 罐頭內部尺寸（mm） | ?200×D305 |
| 體積 | 9.5升 |
| 最大工作壓力 | 0.55MPaG |
| 常壓范圍 | 0.1～0.50MPaG |
| 常溫范圍 | 室溫+10℃～70℃ |
| 罐身材質 | SUS304 |
