半導(dǎo)體芯片的粘合強度檢測設(shè)備

半導(dǎo)體芯片的粘合強度檢測設(shè)備

• 通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進行從拉、剝、推到共享測試的處理。

• 采用高精度微型步進電機，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測量。

• 測量后即刻的負載波動圖可通過專用數(shù)據(jù)處理軟件自動導(dǎo)入。

• 通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態(tài)下進行測量。

• 我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機和顯微鏡等觀察選項。

• 可提供與工件和測量內(nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。

主要用途